应用性能:低粘度常温固化,F级耐温系统,通过UL94V0批准,低烟雾排放型,良好的导热性。适合用于低压定子封装。
配套B组份:Damival®15174OB
耐温:F级-155度。
闪点:>100度
粘度:3000 cps
固化工艺:常温 25度 /24h
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公司基本资料信息
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应用性能:低粘度常温固化,F级耐温系统,通过UL94V0批准,低烟雾排放型,良好的导热性。适合用于低压定子封装。
配套B组份:Damival®15174OB
耐温:F级-155度。
闪点:>100度
粘度:3000 cps
固化工艺:常温 25度 /24h