1.设备性能激光划片机系列设备，工作光源采用半导体激光器和声光调制系统.数控X/Y工作台.步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑好人修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。 系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理.划片速度快.精度高.功能全.操作简单方便.能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到了广泛的应用和用户的高度肯定。2.应用领域：半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅.多晶硅.非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。3.主要技术参数：规格型号：MHDY-50A/MHDY-50B激光波长：1.064 m划片精度: 10 m最大划片厚度：1.2mm划线线宽： 50 m激光重复频率：200Hz~50kHz最大划片速度：120mm/s激光最大功率： 50W工作台幅面：360 360mm使用电源:380V(220V)/50Hz/1.2KVA冷却方式：外挂式恒温循环水冷工作台：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作