产品介绍设备选型指南1、工作原理: DP-M50/DP-M75使用国际上先进的激光技术,采用半导体列阵。用波长808nm半导体,发光二极管泵浦Nd:YAG介质,形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的1/4。2、适用材料:1、电光转换效率更高。 2、功耗低,输出激光能量稳定。 3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。 4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。3、行业应用: 应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、
机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工等各种制造加工行业。4、设备优势:可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业。5、设备参数:设备型号TQL-DP-50TQL-DP-75最大激光功率50W75W激光波长1064nm1064nm光束质量M2 6 6激光重复频率≤30KHz≤30KHz标配标记范围110×110mm110×110mm选配标记范围70×70/150×150mm70×70/150×150mm标记深度≤0.3mm≤0.5mm标记线速度≤7000mm/s≤7000mm/s最小线宽0.015mm0.015mm最小字符0.3 mm0.3 mm重复精度±0.003mm±0.003mm整机耗电功率3KW3.5KW电力需求220V/50Hz/15A220V/50Hz/20A主机系统尺寸(mm)1400(L)×400(M)×1100(H)控制系统(mm)600(L)×600(M)×800(H)冷却系统(mm)520(L)×620(M)×820(H)6、样品展示: