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| 控制方式 | 数控 | 作用对象 | 金属 |
| 电流 | 交流 | 焊接原理 | 冷焊 |
| 产品别名 | 激光划片机 |
设备性能:
激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域：
YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
主要技术参数:
规格型号 | MHHY-50 |
激光波长 | 1.064 m |
划片精度 | 10 m |
最大划片厚度 | 1.2mm |
划片线宽 | 50 m |
激光重复频率 | 200Hz～50kHz |
最大划片速度 | 120mm/s |
激光最大功率 | 50W |
工作台幅面 | 360 360mm |
使用电源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 5kVA |
冷却方式 | 外挂式恒温循环水冷 |
工作台 | 双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作 |
