产品品牌：BF-X2 产品型号：BF-X2 详细说明

一直以来追求外观检查装置的赛凯株式会社把检查推到新的舞台上。通过X 线3D 投射的图像可以容易进行以往 难以进行的不良检查。3DX线检查装置“ BF-X2 ” 的功能已经超出了“检查” 的范畴， 这是赛凯满怀信心地向世界推出的新标准检查机。

可应用到生产现场的3 个强项1. 实现自动检测的高精度3D技术

通过高品质图像准确进行不良的判定。

2. 高可靠性的硬件设计

实现高安全性，可维护性。可以放心导入。

3. 覆盖全球的服务体制

在全球提供满意度高的售后服务。

独特的“ 平面C T ”技术生成高精度三维数据

我们新开发了对平面对象物内部进行分析的产业用平面CT 技术。探测器与对象物体平行移动的同时从不同的方向依次对对象物进行拍摄。通过斜向捕捉到的图像，利用与以往X 射线分层法、医疗用CT 不同的计算原理，迅速而正确地计算平面物体的断层图像。探测器和对象物平行移动且没有旋转轴， 通过这种独特的结构， 根据对象物的特征， 对任一轨道进行正确的定位， 以少量张数的摄像图片可以得到高精度的断层图像。

X 射线将能改变基板检查的常识依靠内部结构的可视化， 缺陷的漏检率为零

可以检查从外观上不能发现的不良保证完美的品质。可靠的高精度视觉， 可用数据进行判断的实体感。我们对任何内部状态都可以变成可视化效果， 通过自动测定判断合格与不合格， 为防止0不良流出做出贡献。

大幅度扩大了检测对象的范围

BF-X2是一台可以用于BGA和CSP， 及部品内置电路板检查的高精度的3DX射线自动检查设备。只用一台机器可以完成最终质量检查和不良分析。利用X线进行CT扫描，以高精度进行从外观上难以检查到的BGA焊锡检查、内装部品电路板等所有的PCB的检查。对X 线源采用了160kV和225kV等2种。对像IGBT电源模块等带有铜质散热片的检查对象物也可以进行高精度透射检查。