No.5919M(图片仅供参考) 产品介绍: No.5919M 采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。 特点 • 无基材的双面粘合胶带。耐热性高，且具有良好的粘合强度。 • 剥离层经过耐热的陶瓷涂层处理。具有优良的耐热性，可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加工。 • 可提供具有双层剥离层型的同类产品。 结构 特性 厚度[mm] 0.03/0.05 180°剥离粘合力［N/20mm］（对聚酰亚胺薄膜） 11.8（0.05mm厚） 基材 无基材 *以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。 用途 • 用于固定FPC与强化板 • 用于固定电子机器的框架与FPC