热剥离薄膜是在常温下具有与普通的粘合薄膜相同的粘着力，欲剥离时只要加热就可简单剥离的划时代产品，在各种电子部件的制造工序中作为部件的暂时固定等用途、加热至一定温度即可完全消除粘着力，使剥离容易，并且不损伤粘贴物，对制造工艺的自动化以及人工节省方面做出贡献。