深圳市领信特科技有限公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装、调试、整套加工。主要提供单面，双面，多面板，快速打样、SMT贴片，PCB加工，批量加工均可，可根据客户提供，电路图、印刷电路图、样板、或文档等；方式为客户生产各种高质量，高精度的单、双面 多层线路板加工制作服务。公司承诺；以“品质第一，市场第一，信誉第一，服务第一”为企业经营方针，秉承“锐意进取、开拓创新；客户至上、快捷服务”的经营理念， 提供线路板的表面贴装（SMT加工）、（DIP加工），PCB电路板制作，各类电子产品的加工制造服务.公司的人员均为从事电子产品开发与制造专业人士，为稳定的生产和品质体系提供了根本保证。产品被广泛用于计算机,工业控制，通讯、医疗器械、汽车、娱乐等各个行业。 制造工艺能力表 ● 板材种类 ：FR4,高TG料 铝基板； ● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板， ● 最大板面尺寸 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 加工层数 ：1- 10Layers ● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)特殊工艺：盲孔阻抗板 ● 成品板厚公差 ： /-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距：0.06mm(2.5mil)线宽控制能力： ＜ -20％ ● 成品最小钻孔孔径 ：0.20mm(8mil) ● 成品最小冲孔孔径 ：0.8mm(32mil) ● 成品孔径公差 ：PTH： -0.075mm(3mil) ●NPTH： -0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 ：18-25um（0.71-0.99mil） ● 最小SMT贴片间距 ：0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 ：1.5N/mm（59N/mil） ● 阻焊膜硬度 ： ＞5H ● 阻焊塞孔能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 ：10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 ：50-100 ohm 10％ ● 热冲击 ：288℃，10 sec燃等级：94V-0 ● 成品板翘曲度 ： 〈0.7％〉 ●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等 ● 产品应用：安防 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机等 ●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 ●字符颜色：白色、黄色、黑色等 ●镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求 ●喷锡板：锡层厚度： 或=2.5-5μ ●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3 ●表面涂覆：OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金，丝印兰胶等 联系方式： 李秀琴小姐， 电 话：13143458610 腾讯 QQ：611787937 邮编：518102 邮箱：jennyli@leadsintec.cn