解决LED立件的锡膏供应，专用于LED立碑问题简介 GC505系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，BST-500系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分使得BST-505有适于SMT生产的理想特性。产品特点 *印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用 升温-保温式 两类炉温设定方式均可使用；*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。合金含量熔点 （℃）强度（牛顿）Sn63-Pb371836,700元素含量 （%）锡 Sn63.0 0.50铅 Pb37.0 0.50