导热硅脂 LE系列导热硅脂概述： 产品特性： LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。 应用方法： LE系列硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。 LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。 典型应用 ● 半导体和散热片之间 ● CPU和散热器之间 ● 电源电阻器与底座之间 ● 热电冷却装置 ● 温度调节器与装配表面 ● 大功率LED照明等行业 LE系列导热硅脂性能参数表： 型号（ltem） 颜色(Color) 热传导率 (W/mk) 热阻@50psi (℃-in /W) 热阻抗可靠性热循环测试 工作温度范围（℃） LE100 白色（White） 1.0 0.150 热阻抗不降低 -40～200 LE180 白色（White） 1.8 0.050 热阻抗不降低 -40～200 LE260 灰色（Gray） 2.6 0.015 热阻抗不降低 -40～200 LE380 灰色（Gray） 3.8 0.012 热阻抗不降低 -40～200 LE500 灰色（Gray） 5.0 0.009 热阻抗不降低 -40～200 http://www.ltdlv.com 深圳联腾达科技有限公司，专业生产： 氧化铝陶瓷片，导热硅 胶片，导热灌封胶，导热绝缘矽胶制品，导热硅胶/硅脂，硅胶发热片，铜箔散热片， 联系13600411602林生免费提供样品测试。