产 品 名 称

                                      托马斯电子元器件高强结构胶（THO511）

概       述

      本品是环氧树脂双改性结构胶，双组份，常温或加热固化，产品高光泽、坚韧、耐冷热冲击，适用范围广，使用方便。

适 用 范 围

      适用于聚氯乙烯板/皮、聚苯乙烯、芳纶、ABS、硅橡胶、聚氨酯、硅氟橡胶等塑料的自粘和互粘，也可用于塑料与金属、石材木材等的粘接。

性

能

特

点

·外观：A组份为多色粘稠液体。B组份为无色水状液体。

·固化：25℃时，4D初固化，7D后达到最大强度。如加热固化：80℃ 8小时,120℃,2.5-3小时。

·粘接强度高，韧性好，耐久、耐紫外线性能好。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、碱及醇类有机溶剂。

·贮存稳定性好，常温下贮存期为1.5年。

·安全及毒性特征：有轻微异味，无吸入危险，胶液固化后实际无毒。

主要技术性能指标如下：

耐温范围：-60℃－+250℃   （PU/镀锌板）  材料破坏

粘接强度：室温剥离强度≥29kn/m；剪切强度≥28.5MPa  

使 用 方 法

1、将被粘接面糙化，擦净。

2、将A、B胶按100：20－25的比例充分调匀。

3、将调好的胶液均匀涂于两被粘接面，合拢适当给以压力压实，静置常温固化或加热固化。

注 意 事 项

1、调整B胶的用量，可改变固化速度，A、B胶在100：20－25范围内调整，B胶多，固化速度加快，反之减慢。

2、气温对固化速度有影响，一般气温高，固化速度加快；气温低，固化速度减慢。

3、调好的胶液在25℃时适用期1天时间，故一次性调胶量可达到一千克以上。

4、粘接聚乙烯、芳纶、聚丙烯、聚四氟乙烯、硅橡胶、聚氨酯等难粘材料，粘接表面需作特殊处理，具体方法在每批次发货时会处理剂和详细说明。

5、取胶工具不可混用。胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。

6、操作现场注意通风。本品应存放于阴凉通风处。