电子助焊剂BY-2108 产品概述 BY-2108是为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高 技术规格 项 目 规 格 规 格 　　产品型号 BY-2108 BY-2108N 　　助焊剂分类 RMA RMA 　　外观 黄透明液体 无至微黄透明液体 　　密度/（30℃） 0.800-0.805 0.795-0.800 　　固含（w/w%） 6-8 4-6 　　卤化物含量(%) ≤0.05 ≤0.05 　　可焊性 ≥85% ≥85% 　　铜镜腐蚀试验 通过 通过 　　表面绝缘阻抗值 ≥10" ≥10" 适用范围 本产品适用于高档音响,电脑周边产品等高档电子产品的焊接要求,尤其对双面板具有良好焊接效果。 使用参数 项 目 参数设置 　　预热温度（℃） 　　　　　　　　　　单面板:90-100 双面板100-110 　　锡炉温度（℃） 　　　　　　　　　　　　　　250-260 　　传输速度 　　　　　　　　　　　　　　1.3-1.6米/分 　　过锡时间 　　　　　　　　　　　　　　　2-4秒 　　牵引角 　　　　　　　　　　　　　　　4-6° 　　使用方法 　　　　　　　　　　　　　喷雾发泡波峰焊 　　稀释剂 　　　　　　　　　　　　　　BY-2680 　　清洗剂 　　　　　　　　　　　　　BY-880H 包装和保存 用20公升或200公升塑胶桶包装。 保质期12个月。