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产品型号:AJ2205
封装：芯片封装，颠覆传统
在封装领域也正发生着巨大的颠覆。例如，目前出现了一种台湾人称之为“无封装芯片”的技术，而业内对此也表现出截然不同的态度，有的视而不见，认为这种无封装芯片技术是假的、忽悠人的;有的则反对、抵触，认为这给应用厂商带来了麻烦、痛苦;有的则认为这种无封装芯片无法跟COB媲美，COB占据绝对优势。我认为，芯片封装技术具有以下特点：一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本;二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率;三是封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活。无封装芯片不是给下游应用厂商添麻烦，相反是给应用厂商带来了更大的便捷性。
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东莞安美封装技术有限公司
地址：东莞市松山湖国家高新科技园区工业西路6号
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