产品品牌：贝迪自动化

产品型号：solder320

波峰数：无

驱动形式：自动

电流：交流

PCB板自动焊锡机详细介绍：

1.可对各种工件进行高速拖焊,点焊,斜线焊接；

2.有焊点阵列复制、参数复制功能；

3.可在程式中间插入清洗步骤,并可设定跳过,夹具翻转等步骤；

4.独有焊接产品品名设置，调用查找更直观；

5.多级密码保护功能, 操作员与技术人员分别授权；

6.多机器之间USB通信,程式相互拷贝,节省重复编辑程式时间；

7.程式单个校正,整体校正功能,可实现工件整体平移校正或部分点校正；

8.单步自动定位功能,方便程式的制作；

9.程式存贮量多达256个,每个程式可焊锡400点，可按客户要求再增加；

10.具备插入,删除功能,方便快速修改及制作程式；

11.全中文人性化操作界面,动态显示运行坐标、焊接周期、产量、品名，直观可见的参数设置；

PCB板自动焊锡机其最大优势为焊接产品焊点一致,品质稳定性好。同时适用于多款产品,一人操作一

台或多台设备,其焊接效率可达到人工焊接的2~4倍,具有极高的产能优势。

特别适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器（CONNECTOR）,RJ/网络变压器,排线,FPCB拉焊,COF拉焊,电脑主板,细小的CABLE,喇叭和马达等高速高质量焊接.对焊接工人的焊接技术无任何要求,工人只需按一下"启动"键,即可实现高速焊接,能有效确保焊接的一致性、可靠性、稳定性,能有效解决人员流动快,招工难和人员紧缺的现像.

PCB板自动焊锡机五轴伺服或步进驱动，结合先进运动控制算法,能有效地提升运动的定位精度和重复精度,主要配置均采用原装进口,耐用性强。手持编程器示教定位编程。焊锡方式灵活方便, 工艺参数可由客户自行调整,适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺。使用本产品能有效地提高焊锡工艺品质,实现了焊锡过程的自动化与智能化。

设备型号：Solder320

设备行程：320*275*55mm (X*Y*Z)

R轴行程：360°

运行速度：Min 500mm/s(X、Y)，Min 200mm/s(Z), Min 720°/s(R)

程式存储量：256组, 400步/组

定位解析度：0.01mm

定位精度：±0.02mm

重量：35kg

功率：最高300W

气源：>3kg/cm2

PCB板自动焊锡机适用锡丝范围：φ0.3mm ~ φ2.0mm

PCB板自动焊锡机应用领域：

适用于电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等元件焊接。

 

更多应用领域：
1.半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等；

2.光学产品：照相机、摄像头等；

3.电子产品：机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等；

4.一般性家电产品：DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等；

5.精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、各人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等；

6.大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器、人造卫星等；

7.一般性消费品：打字机、玩具、乐器、CD、电池等；

 

PCB板自动焊锡机的功能特点：

1.可对各种工件进行高速拖焊,点焊,斜线焊接；

2.有焊点阵列复制、参数复制功能；

3.可在程式中间插入清洗步骤,并可设定跳过,夹具翻转等步骤；

4.独有焊接产品品名设置，调用查找更直观；

5.多级密码保护功能, 操作员与技术人员分别授权；

6.多机器之间USB通信,程式相互拷贝,节省重复编辑程式时间；

7.程式单个校正,整体校正功能,可实现工件整体平移校正或部分点校正；

8.单步自动定位功能,方便程式的制作；

9.程式存贮量多达256个,每个程式可焊锡400点，可按客户要求再增加；

10.具备插入,删除功能,方便快速修改及制作程式；

11.全中文人性化操作界面,动态显示运行坐标、焊接周期、产量、品名，直观可见的参数设置；

 

PCB板自动焊锡机主要技术参数：

机器尺寸	550*500*600mm  （L*W*H）
超大工作平台	320*275*55mm（X*Y*Z）
驱动方式	5轴精密步进驱动
定位精度	±0.02mm
定位精度R轴	±0.05°
导轨	台湾上银滑轨、丝杆
控制系统	自主开发PLC+触摸屏控制系统
程式存储量	256组, 400步/组
送锡方式	可编辑多段式送锡方式
温控系统	脉冲式高频涡流恒温加热
温控功率	150W
通讯口	RS232
电源	220VAC、50HZ
气源	0.3Mpa
整机重量	35kg