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路遥L313银焊丝

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品 牌: 路遥 
单 价: 2380.00元/公斤 
起 订: 1 公斤 
供货总量: 2000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 四川 成都市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2015-01-28 01:13
浏览次数: 549
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【路遥L313银焊丝】详细说明
银焊丝Ag银焊条(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标 00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL304银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。 HAG-18BSn,含银18%,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度 HAG-25B,含银25%,等同于国标BAg25CuZn及L302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 HAG-25BSn,含银25%,等同于美标AWS BAg-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 HAG-30B,含银30%,等同于美标AWS BAg-20,国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点 677-766摄氏度。 HAG-35B,含银35%,等同于美标AWS BAg-35,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。 HAG-35Sn,含银35%,等同于国标BAg34CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 HAG-40B,含银40%,是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。 HAG-40BNi,含银40%,是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWS BAg-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。 HAG-40BSn,含银40%,等同于美标AWS BAg-28,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。 HAG-45B,含银45%,等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。 HAG-45BSn,含银45%,等同于美标AWS BAg-36,是银、铜、锌、锡合金,性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。 HAG-50B,含银50%,等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔 点690-775摄氏度。 HAG-50BNi,含银50%,等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金,无镉,最适用于不锈钢钎焊,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。HAG-56BSn,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最 适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。银基焊条牌号主要成分%熔点用途HL301Ag 10Cu 53Zn余量820主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。HL302Ag 25Cu 45Zn余量750主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。HL303Ag 45Cu 30Zn余量650熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。HL303Ag 45Cu 30Zn余量660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304Ag 50Cu34Zn余量630主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306Ag 65Cu 20Zn余量680主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。HL307Ag 75Cu 26Zn余量750—800主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。HL308Ag 72Cu 22Zn余量770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。HL312Ag40.Cu.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313Ag50.Cu.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321Ag56.Cu.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323Ag30.Cu.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325Ag45.Cu.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326Ag38.Cu.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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