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上带 封装胶带 封装盖带 SMD上盖带

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品 牌: BW 
型 号: FENGT-01 
规 格: FENGT-01 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 100000 个
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2014-05-11 16:23
浏览次数: 737
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公司基本资料信息
 
 
 
【上带 封装胶带 封装盖带 SMD上盖带】详细说明
颜色:茶色,透明基材:pet厚度:0.06(mm)延伸系数:1短期耐温性:180(℃)加工定制:是宽度:8,12,16,24,34(mm)胶系:橡胶长期耐温性:100(℃)适用范围:应用于连接器,贴片式电容,电阻,集成块,上带(封装胶带)特性: 由聚酯薄膜为基材涂布0.030mm抗紫外线及耐老化的橡胶共聚物之胶系所构成,在不同的储存温度下,也能保持在各种载带上均衡的剥离。用途:该产品主要应用于连接器,贴片式电容,电阻,集成块,芯片,能配合PS,PC,PVC,PET等材质的载带等SMD编带包装。
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