
三、未来无引线覆晶封装形式随着外延、芯片制备技术发展及IC芯片级微封装技术在LED中的应用,基于覆晶的无引线封装技术将成为未来市场的一种LED封装新技术。目前有芯片、封装厂商在开展无引线封装技术研发及产业化,主要有以下2种方式:一种是芯片厂商直接做成已涂布好荧光粉的LED芯片级器件,该LED芯片级器件可通过固晶回流焊工艺直接焊接到线路基板上制成光源板(如图5),如CREEXQ-E、三星LM131A、晶电16×16免封装芯片产品。
(1)透光性:PC板透光率可达89%,可与玻璃相媲美。UV涂层板在太阳光下爆晒不会产生黄变,雾化,透光不佳,十年后透光流失仅为6%,PVC流失率则高达15%—20%,玻璃纤维为12%-20%。
(2)抗撞击:撞击强度是普通玻璃的250-300倍,同等厚度亚克力板的30倍,是钢化玻璃的2-20倍,用3kg锤以下两米坠下也无裂痕,有“不碎玻璃”和“响钢”的美称。
(3)防紫外线:PC板一面镀有抗紫外线(UV)涂层,另一面具有抗冷凝处理,集抗紫外线、隔热防滴露功能于一身。可阻挡紫外线穿过,及适合保护贵重艺术品及展品,使其不受紫外线破坏。
(4)重量轻:比重仅为玻璃的一半,节省运输、搬卸、安装以及支撑框架的成本。
(5)阻燃:家标准GB50222—95确认,PC板为难燃一级,即B1级。PC板自身燃点是580摄氏度,离火后自熄,燃烧时不会产生有气体,不会助长火势的蔓延。
(6)可弯曲性:可依设计图在工地现场采用冷弯方式,安装成拱形,半圆形顶和窗。弯曲半径为采用板厚度的175倍,亦可热弯。
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据了解,本次集中复审的1103项现行标准和在研计划中,包括推荐性家标准162项,推荐性行业标准687项,正在执行的标计划24项,行标计划230项。其中除总会归口管理的通用标准外,涉及到12个分技术委员会分管的标准。集中复审的目的是解决推荐性标准体系中存在的交叉、矛盾、重复和老化、滞后等问题,进一步提升标准的协调性、配套性、科学性和适用性,推动推荐性标准向职责范围内的公益性标准过渡。零部件强,则主机强,这是机械制造行业的共识。
(7)隔音性:PC板隔音效果明显,比同等厚度的玻璃和亚加力板有更佳的音响绝缘性,在厚度相同的条件下,PC板的隔声量比玻璃提高3—4DB。在上是高速公路隔音屏障的材料。
(8)节能性:夏天保凉,冬天保温,PC板有更低于普通玻璃和其它塑料的热导率(K值),隔热效果比同等玻璃高7%-25%,PC板的隔热至49%。从而使热量损失大大降低,用于有暖设备的建筑,属环保材料。
(9)温度适应性:PC板在-100摄氏度时不发生冷脆,在135摄氏度时不软化,在恶劣的环境中其力学,机械性能等均无明显变化。
(10)耐候性: PC板可以在-40℃至120℃范围保持各项物理指标的稳定性。人工气候老化试验4000小时,黄变度为2,透光率降低值仅0.6%。
(11)防结露: 室外温度为0℃,室内温度为23℃,室内相对湿度低于80%时,材料的内表面不结露。
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还次阐述了eWTP(世界电子贸易平台)设想,专注那些原本缺少贸易机会的发展家小企业。但纵观贸易格局,随着近年来工资、土地等生产要素价格持续上涨,制造业的低成本优势正在逐渐削弱,传统竞争优势削弱需要塑造新的竞争力。对于LED产业也是如此,尽管与巨头相比,LED企业起点晚,在关键技术、核心装备等领域需要自提升的地方不可胜数。但这种差距并非天壤之别,鸿鹄有大志,心念四海,羽翼未丰之时便会加紧。