产品简介：■主要特点1.多样自动进样系统2.计算机、喷墨打印机3.真空泵（可选）、压片机（可选）4.硅针半导体探测器（美国产）5.放大电路（美国产）、高低压电源（美国产）、X光管（美国产）■技术资料1.分析范围:1PPM~99.99%；测量对象:固体、粉未、液体2.同时分析:几十种元素同时分析,测镀层厚度精确至0.01微米3.测量时间:60~300秒,测量精度:0.05%4.分析元素:Na~U,工作温度:15~26℃5.相对湿度: 70%,重量:100KG,功耗:200瓦