一、产品简介 本产品是用来测定聚合物玻璃化温度（Tg）和流动温度（Tf）的分析仪器。本产品以一定的加热速率加热试样，使试样在恒定的较小的负荷下随温度升高发生形变，测量试样温度 形变曲线，通过分析该试样的温度 形变曲线，测定试样的玻璃化温度（Tg）和流动温度(Tf)。具有技术含量高、软件功能强、测量范围宽、测量精确、性能稳定、操作简便等优点。本产品适用于塑料生产企业进行产品质量分析，调整产品配方等应用，也可供塑料配方研发机构调整配方分析之用。该系列热机械分析仪分为教学型和科研型两种。教学型结构清晰、简洁、操作简便，特别适合教学试验。科研型结构紧凑、测量范围宽、测量方式多样化、分析功能强大、数据准确可靠，是十分理想的分析仪器。 结构及原理： 仪器主要由两部分组成主机体、PC机软件。主机体包括底座、试样安装架、炉体、温度、位移检测控制部分、砝码、加载装置。试样架根据不同受力型式有：压缩针入样品座，压头弯曲样品座，膨胀样品座。软件用于分析所测数据，主机体与PC机通过串口进行通信，主机接收PC机发出的指令控制炉体升温并将相关参数上传至PC机，PC机控制软件可实时绘制试验曲线并取得试验数据,并具有数据导出功能，具有多种导出格式，办公软件均可将其打开进行二次编辑，为发表科研成果及论文配图文说明。 温度的测定：采用热敏电阻对温度进行检测，随着温度的变化，热电阻相应的电阻值发生变化，通过桥式电阻转化成电压变化经A/D转换器将其转换为数字信号，上传至PC机，PC机将其数值转换为屏幕上相应的坐标。测定Tg和Tf：聚合物试样随温度上升，从玻璃态转变为高弹态，从高弹态转变为流动态，随温度的升高，试样产生相应的形变。形变由位移传感器测出，由微控制器通过A/D转换器将其转换为数字信号上传至PC机，通过在温度变形曲线上作切线得到Tg和Tf。二、技术指标 1.变形测量范围： 5mm 2.变形测量分辨率：0.001mm 3.温度控制范围：室温～500℃ 4.升温速率：0.5℃/min、1.0℃/min、1.2℃/min、2℃/min、2.5℃/min、5.0℃/min、10℃/min 5.升温速率误差： 0.5℃/min 6.测温精度： 0.5℃ 7.控温精度： 1℃ 8.负荷范围：50g-3000g 9.配 置：高精度温度传感器一支、差动式位移传感器一支、附件箱（砝码和压缩夹具）、品牌台式电脑一台、彩色喷墨打印机一台、试验主机一台。