MALCOM炉画像解析装置SFA-1 【特点】●由摄像解析焊接过程●由焊锡形状评估焊锡附着情况●用画像和数据测试●近似于目视检查的评价【规格】【本体】项目规格构成Pentium4循环传感器3.2GHz内存　1GB硬盘容量720GB图像处理器、图像处理显卡(onBoard)映像文件记忆媒体DVD-RW摄像控制摄像机和摄像的位置关系、测量倍率平时表示生映像、达到设定温度时间时数据内存自动保存设定时间（最大1分30秒）文件保存分析前数据（映像、温度、设定条件）分析後数据（分析结果的映像、温度、分析数据、设定条件）分析前数据及分析後数据的映像用AVI文件变换解析数据用CSV文件变换画像处理FullFrame处理（最大30/s）※自动分析锡形状：湿润接触角、湿润高度求出数据用图表表示分析最大时间最大1分30秒OSWindowsXP外形尺寸200(W) 425(H) 465(D)mm　（不含突起部）【摄像机】项目规格撮像方式NTSC撮像素子1/4 InterlineCCD有效画素数768(H) 494(V)　38万画素扫描方式1/2长比宽扫描频率水平：15.734kHz垂直：59.94Hz水平分辩率480TV本电源DC＋10～12V消费电流约200mA【镜头】项目规格光学倍率0.75倍～4.5倍W.D90mm摄像深度1.6mm摄影范围4.8(横) 3.6(竖)　～　0.8(横) 0.6(竖)　单位：mm【照明】项目规格光源150W金属卤素灯泡平均灯泡寿命约500时间平均照度45000Lx电源AC100V 10%50Hz～60Hz消费电流330VA外形尺寸120(W) 119(H) 252(D)mm　（不包含突起部）※根据画像处理负荷,画面会发生变化。本产品规格有变更可能。请来电询问。