该仪器是在WLP 205型仪器上增加了压力校正器。采用这套工具使被压紧的粉末材料达到相同的紧密程度（任何人都可达到相同的压紧程度），从而使测试更加简便、而且消除了人为误差。其它主要技术指标与WLP 205型平均粒度测定仪相同。