粘合材料类型:电子元件,橡胶类,金属类,其他材质,陶瓷有效物质 :65（％）剪切强度:18（MPa）规格尺寸:13.5*3.5*2.5（mm）保质期:12（个月）执行标准:Q/32481 HDG001CAS:2000 SGS天目硅酮导热胶说明书：性能及用途：该胶为PTC、陶瓷发热元件的专用胶。亦被广泛用于各种大功率管、可控硅、行波管、集成块、硅整流等电子电器设备的散热部位，填充于管座与散热板、散热器之间，降低电子元器件的工作温度，提高散热和温控效果。同时该胶还具有较强的粘附着力和较好的绝缘、密封性能。使用方法：该胶为单组份常温固化硅酮密封胶，绝缘无毒、无溶剂、无污染、耐老化。在-50 C~280 C范围内不熔化，表面失粘时间为60分钟（温度25 C，相对》60%），其导热率S》1.5m.K将本品直接涂胶于器件所需部位即可，贮存期为干燥30 C以下9个月。净含量60克