半导体器件设备-硅片倒片机型号：CGB-XXXX?XX系列，品牌：华林嘉业?CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒（槽间倒片用）二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202/52112445/52112455/13811055965/13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。