本品结合 ZBY 28004之要求采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封速度、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。RTD－R1型热封梯度仪，为用户提供了稳定的热封压力、精确的热封时间、及六种热封温度，使用该机可迅速获得最佳热封性能参数。技术指标 • 电 源：AC　220V　50Hz • 功 率：≤600W • 气源压力：≤0.7MPa • 热封温度：室温～250℃• 温控精度：±0.2℃• 温度梯度：≤20℃• 热封压力： 0.05-0.7 MPa• 热 封 面：25mm×10 mm×5块• 热封时间：0.1～999.9 s• 外形尺寸：426（L）×430（B）×380（H）mm • 净 重：51kg