cob集成封装光源夏普led 日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组 　 　1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。 　 　2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。 　　 3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。 　 　4：便于组装，可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。 　　 5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARPZenigataLED具有业界领先的热流明维持率(95%) 　　 6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试-* 　1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W， 色温：2700-5000K) 　　 2：Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率，尺寸大小：15x12mm， 光效：84-106lm/W，色温：2700-5000K) 　 　3：Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率，尺寸大小：15x12mm， 光效：77-110lm/W，色温：2700-5000K) 　　4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率， 尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色温：2700-5000K)