规格参数： 外观： 透明液体 比重：（20℃） 0.800 0.005 焊点色度： 光亮型 卤素含量%： 无 固态成份% 2.0 0.2 绝缘阻抗值： 1.14 1012 扩散率%： 90% 铜镜测试： 通过 沸点℃： 80-100℃ 焊接预热温度℃ ：90℃-115℃ 操作方法 ：沾浸、浸泡、喷雾 上锡时间： 3-5秒 公司胶桶包装：20公升胶桶 适用于浸焊、喷雾、发泡、涂敷等作业方式。 产品优点： 1.无架桥现象，残留物少。 2.焊接性好，爬锡性优。 3.对吸热性大及高密度零件之PWB板焊接性有良好制程能力。 4.可完成无铅过程中满足填孔爬锡率和最高良率要求。