西安电子产品焊接组装工厂_西安电路板焊接公司(139 9199 6859)北京线路板焊接工厂西安办事处,陕西西安线路板焊接组装公司,陕西地区电路板焊接组装工厂,西安线路板标准焊接贴片焊接,工厂有大型进口焊接设备。
PCB板焊接工艺
1. PCB板焊接的工艺流程
1.1 PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的
机械强度。
2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求
2.3.1 焊点的机械强度要足够
2.3.2 焊接可靠,保证导电性能
2.3.3 焊点表面要光滑、清洁
3. PCB板焊接过程的静电防护
3.1 静电防护原理
3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。
3.2 静电防护方法
3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。