斯恩迪科技致力于‘铸造一条流水线一流铝基线路板产品，建立品质一流铝基板，铜基板品牌，以\"质量发展、宏儒硕学、价实品优\"为发展策略项导精神，结合LED产品的高效、节能、环保等优势生产出导热快、电压足、耐压高、散热快等品质的LED铝基板，铜基板铝基板生产能力最大加工面积Max.Board Size 23inch，35inch板厚Board Thickness 0.4-6.0mm最小线宽Min.Line Width 0.10mm最小间距Min.Space 0.10mm最小孔径Min.Hole Size 0.15mm孔壁铜厚PTH Wall Thickness 0.025mm金属化孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm非金属化孔径公差Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm孔位公差Hole Position Deviation ±0.076mm外形尺寸公差Outline Tolerance ±0.1mm开槽V-cut 30°/45°/60°最小BGA焊盘Min.BGA PAD 14milPCB交流阻抗控制Impedance control PCB≤50Ω±5Ω 50Ω±10%阻焊层最小桥宽Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil阻焊膜最小厚宽Soldemask film Min.Thickness 10mil绝缘电阻Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal抗剥强度Peel-off Strength 1.4N/mm阻焊剂硬度Soldemask Abrasion 5H热衡击测试Soldexability Test 260℃20(秒)second通断测试电压E-test Voltage 50-250V介质常数Permitivity ε=2.1~10.0体积电阻Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093*技术核心1.电脑V-CUT机（V割） 宽度2MM起无误差 长条最长可做1500MM；2.曝光机 线路曝光、焊盘位置精准、不偏位 油墨曝光、表面油墨亮光泽度更佳，增强铝基板反光；3.导热系数Wm*K：1.3 1.4-1.6 1.8-2.0 2.54.表面处理：普通喷锡 无铅喷锡 OSP抗氧化 镀金 沉银（1-30微英寸）5.厚度：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5/1.6mm 2.0mmwww.sedpcb.com中文域名：斯恩迪.中国联系方式：邮箱:sedpcb@126.com电话：0755-81441086 手机：189 9893 9959 QQ:348815988（赖志朋经理）专业生产：路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、长条灯、RGB七彩灯；各种规格类型铝基板，铜基板玻纤板FR-4-欢迎来图订做生产