导热石墨片特性： 品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。 导热石墨片的应用广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。 导热石墨片参数表： 特性 规格 规格 规格 厚度 0.10 0.03 mm 0.07 0.015mm 0.05 0.010mm 密度 0.85g/cm3 1.21g/cm3 1.90g/cm3 导热系数 a-b平面 700W/(m-K) 1000W/(m-K) 1300W/(m-K) 导电系数 10000S/cm 10000S/cm 20000S/cm 外延强度 19.6MPa 22.0MPa 30.0MPa 扩展系数 a-b平面 9.310-71/K 9.310-71/K 9.310-71/K c轴 3.210-51/K 3.210-51/K 3.210-51/K 耐热性 400 C 弯曲度(角度180,R5) 10000周期 深圳联腾达科技有限公司 http://www.ltdlv.com 林R 咨询专线：13600411602 QQ：875793380 本司专业生产：导热硅胶片;石墨散热膜;导热双面胶;导热灌封胶;导热矽胶布;矽胶帽套套管;导热导电石墨片;导热硅脂;导热硅胶;绝缘粒;