1、主要性能指标温度系数：0±30ppm/℃，-55℃～125℃；电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF，取较大者。介质损耗：容量CR≥50pFCR＜50pF介质损耗tgδ≤15×10-4tgδ≤1.5×(150/ CR 7) ×10-4老化特性：无；绝缘电阻：在20℃下：容量≤10nF＞10nF绝缘电阻Ri≥10000MΩRi*CR≥100S介质耐电压（测试浪涌电流的极限值：UR≤1250V的应限制在30mA到50mA之间，对UR≥1251V的最大为10mA）：额定电压测试电压测试时间UR＜200V2.5 UR1～5sec200V≤UR≤1000V1.5 UR1～5secUR＞1000V1.2 UR1～5sec2、产品型号规格CC4-0805COG101J500NT︱︱︱︱︱︱︱产品外形尺寸规格介质种类标称电容量（单位：pF）误差级别额定电压端头类型包装形式无表示：片式CC4:引线型0402～2225COG:0±30ppm/℃-55℃～125℃前两位数字为有效数字，后一位数字为10的幂数；B:±0.10pFC:±0.25pFD:±0.50pFF:±1.0%G:±2.0%J:±5.0%前两位数字为有效数字，后一位数字为10的幂数；N:三层电镀Ag（Cu）/Ni/Sn；S:全银(或铜)端头；T：编带包装；B或空缺：散包装3、外形尺寸参数4.1 片式电容器尺寸代号尺 寸 ( mm )LWTmax04021.00±0.050.50±0.050.5506031.52±0.250.76±0.250.7608052.00±0.201.25±0.201.4012063.20±0.301.60±0.301.8012103.20±0.302.50±0.302.2018084.50±0.402.00±0.202.2018124.50±0.403.20±0.303.1022255.70±0.506.30±0.506.20e:可根据客户要求调整，0.1～0.35mm一、 品名规格的表示方法：(XXX) XXXX X XXX X XXX X X① ②③④ ⑤ ⑥⑦ ⑧①.电容种类：TT：薄电容； S2,S3: 安规电容 HH：高Q电容 MW: 微型电容OP:横向电容 Y：排容 （xc:x个电容排列）②.尺寸：(0603)0201;(1005)0402;(1608)0603;(2012)0805;(3216)1206;(3225)1210;(4532)1812;(1632)0612(4x0603)或： 21=0805（2012）； 31=1206（3216） 32=1210（3225） 43=1812（4532）③.材质： N材：NPO(COG); B材： X=X5R;B=X7R; Y材：F=Y5V;Z5U④.容值： RXX=0.XXpF 1pF以下 例：R47=0.47pF XRX=X.XpF 1pF-----10pF以下 例：4R7=4.7pF XX0=XX*100pF 10pF----100pF以下 例：470=47pF XX1=XX*101pF 100pF---1000pF以下 例：471=47*101pF XX2=XX*102pF 1nF------10nF以下 例：472=47*102pF XX3=XX*103pF 10nF----100nF以下 例：473=47*103pF XX4=XX*104pF 100nF---1000nF以下 例：474=47*104pF XX5=XX*105pF 1uF-------10uF以下 例：475=47*105pF XX6=XX*106pF 10uF-----100uF以下 例：476=47*106pF⑤.误差档位： B=±0.1pF C=±0.25pF D=±0.5pF F=±1%G=±2% J=±5% K=±10% M=±20% Z= 80%/-20%注：B,C,D用在Cap﹤10pFF,G,J,K,M,Z用在Cap≧10pF⑥.耐压：6R3=6.3V 100=10V 160=16V 250=25V 500=50V 101=100V 201=200V 251=250V 501=500V 631=630V 102=1kV 152=1.5kV 202=2kV 302=3kV⑦。电镀方式：L=Ag/Ni/Sn (用在NPO多) C=Cu/Ni/Sn (用在X7R,Y5V多)⑧．包装数量及方式：B：BULK 散装（袋）C：BULK 散装（盒） T：7”reeled G: 13”reeled二、电气特性： 1．测试频率：NPO:C≦1000pF. 1.0±0.2V/ms, 1MHz±10% C﹥1000pF. 1.0±0.2V/ms, 1KHz±10% X7R,X5R,Y5V: C≦10UF. 1.0±0.2V/ms, 1KHz±10% C﹥10UF. 0.5±0.2V/ms, 120Hz±20% 2.IR:≧10GΩ,即：≧107Ω特点矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件；多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求；具有电感低，频率特性好、可靠性高的特点； 损耗低，电容量稳定性高；适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中；执行标准：GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用1类多层瓷介固定电容器》因为芯片采购量的成本不同，市场价格天天变化，本司网上报价和库存数量仅作为参考，不作为实际交易价格，需要最新的价格和库存数量请致电我司销售人员，我司销售人员将竭诚为您服务，如为您造成不便，我们诚恳的向您致歉！　 　欢迎各位厂家朋友来我司莅临指导工作！联系方式：0755-8334475415013754644 陈先生 QQ：908624233skype：czvgsn 电子元器件价格有所波动，请以电话报价为准，谢谢。