本公司一直专注于精密电路板焊接，对BGA、QFP、CSP有一套完整的生产设备和熟练的生产技术人员，拥有自动印刷机，高精度YAMAHA贴片机，劲拓八温区回流焊，雷科BGA返修台。生产能力：PCB(55*55mm-245*400mm),元件（BGA最小间距0.5mm，QFP最小间距0.4mm）。我们致力于高精度样板焊接，只为做精、做细、做好。