导热石墨片介绍： 石 墨材料所具有的高热导热特性，常应用于热源(如：IC/LED/CPU…)与散热器(ex.鳍片)间的热扩散介质，若此层材料的导热效率太差时，会降低散 热器之散热效率，并造成热源或是其它相关电子元件的温度升高，而导致效率大幅下降。此现象很容易造成系统的不稳定或是当机。 性质 ？ 水平及垂直方向皆能均匀导热 ？ 低热阻---热阻比铝低40%，比铜低20% ？ 重量轻---重量比铝轻25%，比铜轻75% ？ 高导热系数---最佳导热系数可为铝、铜的4～5倍 ？ 柔软、易操作---石墨散热片可以平滑贴附在平面及弯曲表面，并能依客户需求裁切成任意规格 应用 该散热片表面可与金属、塑胶等制品组合，满足更多设计功能及需要。可应用于高亮度LED、笔记型电脑、液晶显示器、数位相机、手机等各类电子产品。 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位 JRF-S测试值 JRF-SB测试值 JRF-SP测试值 颜色Color Visual 黑色 黑色 黑色 材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.1--1.5 0.1—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~ 400 -40~ 400 -40~ 400 拉伸强度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 2.8*1013 2.8*1013 2.8*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-500 300-1500 300-1500 各种导热系数对比： 材料 导热系数W/mK 导电系数simens/m 密度g/cm3 铝 200 3 107 2.7 铜 380 6 107 8.96 石墨 100-1500水平 - 2 105 0.7-2.1 5-60垂直 100 导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP,PC之内存条，LED基板等散热。