品  名:
EPO-TEK EE149-6




成  份:
环氧树脂




外  观:
银色




黏度 Pas:
2～4




剪切/拉伸强度 Mpa:
3.78




活性使用期 min:
36000




工作温度 ℃ :
-55~200




保质期 月:
6




固化条件:
180℃×60分钟




特  点:
单组份，高Tg,耐高温，体积电阻率小≤ 0.0005 Ohm-cm




主要应用:
Filp chip封装，混合线路




包  装:
227.2g/罐




特  性:
EPO-TEK EE149-6是一款单组份、银填充, B-stageable环氧树脂，特别为半导体flip chip封装和混合线路的基材粘接或者边缘密封而开发。