一、工作条件1. 阳光下无遮挡之户外环境2. 工作温度：-20℃-+85℃二、 测试条件光照强度：1000W/M2，25℃，AM1.5，25℃输出功率误差： 5%三、产品主要材料及材质1. 晶片：多晶（硅片）2. 封装材质：抗紫外线、耐变黄、高透明EVA胶、PET薄膜3. 封装工艺：胶封或pet层压4. 底板材料：抗变形、高强度PCB板(玻纤底板环氧纸板或铝基板） 以下是我司现在的一些常规尺寸，在最大功率W范围内电压V和电流A是可以任意改变的，我司完全可以根据客户提供的参数来制作。