产品品牌：keyi

产品型号：KY-MP-WS3/WS5

【产品特点】

1.采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。
2.无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。
3.配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。图像识别系统可自动识别和自动定位。
4.高精度二维运动平台，高精度旋转平台.
5.软件全中文操作界面，具有设备状态显示、故障报警等功能。

【应用领域】

能主要针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅晶圆、二极管、三极管、碳化硅等材料进行精密划切。

【技术参数】

型号	KY-MP-WS3/WS5
激光器类型	紫外
功率	3W/5W
冷却方式	风冷
最大加工尺寸	4寸
划片速度	80mm/s
划槽宽度	6 ～ 8µm
划槽深度	20 ～ 30µm
行程范围	X:200mm,Y:200mm,Z:10mm,θ:任意角度
定位精度	3μm
重复定位精度	1μm
旋转精度	0.001度
电力要求	220V±10%,50-60Hz,2.5KW