导热硅胶皮(卷材)
一、导热硅胶皮(卷材)介绍
材料构成:
1、硅胶
2、高性能纳米级热传导材料
产品介绍:该产品以硅胶为载体,通过添加高性能纳米级热传导材料,经薄材压
延机压延而成。其具有优良的热传导性能,优秀的耐热性和表面抗静电性。
在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。
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电话 0512-36618565
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王鑫源
导热绝缘矽(硅)胶帽套
产品名称:导热绝缘矽(硅)胶帽套。
■产品说明:具有辅助散热功能,可以替代原有的散
热金属块。不用固定可直接套于小中功率发热晶体
管之上,减轻产品重量。
■用途:一般中小功率晶体管之散热。
■典型规格:TO-220A、TO-220B、TO-3PA、
TO-3PB等。
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