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供应博创嵌入式物联网教学UP-10T-A8/6410-Ⅱ型教学科研平台物联

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品 牌: 博创 
型 号: UP-10T-A8/6410-Ⅱ 
单 价: 面议 
起 订: 1  
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 北京
有效期至: 长期有效
更新日期: 2013-09-19 08:11
浏览次数: 621
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公司基本资料信息
 
 
 
【供应博创嵌入式物联网教学UP-10T-A8/6410-Ⅱ型教学科研平台物联】详细说明

产品品牌:博创

产品型号:UP-10T-A8/6410-Ⅱ


物联网嵌入式教学科研平台II型是博创科技面向高校物联网嵌入式教学科研推出的综合实验平台。该平台以ARM11和Cortex-A8嵌入式网关为核心,打造出国内第一款高端CPU双核心平台,板载集成有ZigBee模块、传感器模块、RFID射频读卡模块、蓝牙通讯模块、GSM/GPRS通讯模块,配置丰富教学实验案例,也可直接外扩其他多种通讯模块,如WIFI、3G、GPS等。

产品特点

※ 强大的嵌入式网关系统
系统网关可以选择S3C6410或者Cortex-A8,实现了不同架构体系的双兼容,为高校定制出基于高端处理器的双核心物联网平台,实现了更高的主频、更大的存储容量,更优越的性能。可以轻松顺畅的运行目前主流的嵌入式操作系统:Linux、Android、Windows CE。配备Linux和Android物联网实验体系,提供完善的实验体系文档及代码资料。

※ 板载丰富的通讯接口模块
短距离通讯模块:ZigBee模块(6个,CC2430和CC2530可选);RFID模块(读卡器1个,电子标签2个;采用步进电机电路模拟动态读卡过程);Bluetooth模块(1主1从设备;从设备板载温湿度传感器,另可外接传感器);
长距离通讯模块:以太网;WIFI;GPRS;
板载ZigBee仿真器:节省空间,减少连线,便捷调试,通过按键进行对应模块烧录读写操作,方便快捷。

※ 灵活多样的传感器模块
可更换、选配丰富的传感器模块;标配传感器(10个):温湿度传感器、热释红外传感器、广谱气体传感器、声响开关/光敏传感器、红外对射传感器、干簧门磁/霍尔开关传感器、压力传感器、LED/蜂鸣器模块、接近开关/红外反射传感器、三轴加速度传感器。

※ 生动的实验例程统一的程序固件
模块固件一次编译,分别运行。采用同一个工程编译,支持工业级标准AT命令,使用良好的图形化界面进行配置。附带针对系统各个模块硬件的综合例程:ZigBee拓扑信息实例、RFID模拟ETC收费系统实例、蓝牙数据传感器实例、智能家居监控实例、蓝牙心电检测实例。

硬件资源

网关部分
Cortex-A8核心;
采用Cortex-A8处理器,主频1GMHz;内存:1G Bytes DDR2;Flash:1G Bytes Nandflash;支持2D图形加速,最大支持8000×8000分辨率;支持3D图形加速(SGX540),OGL-1.1 2.0、OpenVG1.0;支持JPEG硬件编解码,最大支持8192×8192分辨率;支持SD卡系统烧写;
S3c6410核心:
采用S3C6410X高性能嵌入式处理器,主频667MHz;内存:256M Mobile DDR;
Flash:128M Nandflash;8M Norflash;处理器内置OpenGL 2D/3D图形硬件加速器、编解码器;

底板部分
7寸真彩色宽屏LCD,外带7寸电阻触摸屏,分辨率800x480, 支持LVDS接口的LCD;1个主USB2.0 OTG(HOST,CLIENT),4个USB HOST 1.1(HUB扩展);4个UART,引出3个RS232口;支持WM9713解码,立体声400mW语音输出MIC IN,耳机;复合视频信号和S-Video;DM9000 10/100M网卡;板载GSM/GPRS模块;步进电机电路模块;SD卡模块(MiniSD);按键组、LED灯及外扩总线插槽接口模块;
JTAG电路及复位键
板载Zigbee仿真电路
单元模块化结构电路,可对硬件进行升级改造;

ZigBee部分
可选取TI CC2430/CC2530两种zigbee核心,内置增强型8位51单片机和RF收发器;含有丰富的I/O端口、内置温度传感器、串口、A/D和各种常用外围接口等;符合IEEE802.15.4/ZigBee标准规范,频段范围2045M-2483.5M;无线数据传输速率约为20~250 kb/s,通讯距离在30~300米左右;具有片内128/256K的可编程Flash,和8K的RAM;板载ZigBee仿真器电路,按键式烧写选择电路
可配置传感器:广谱气体传感器、温湿度传感器、热释红外传感器、接近开关/红外反射、三轴加速度传感器、声响开关/光 敏、压力传感器、干簧门磁/霍尔开关、红外对射传感器、LED/灯蜂鸣器模块;

Bluetooth蓝牙部分
蓝牙2.0带EDR,2Mbps~3Mbps调制度;ClassII 标准功率;通讯距离:10米;单一模式的主、从设备对;支持AT指令进行配置;从设备可以与移动设备连接;从设备板载温湿度传感器,另外可扩展其他类型传感器,通过蓝牙进行信息通讯;

RFID射频部分
采用125K射频基站;韦根/UART方式ID输出;自动寻卡;串口方式下支持主动、被动模式;支持EM、TEMIC、TK及其兼容卡;读卡距离:30-100mm;附带两个标签帖在电机转盘上;

仿真器部分
针对设备可使用简易JTAG电路的简易仿真器(并口);也可配置高速J-link仿真器(USB接口);板载zigbee仿真器电路;

选配模块
GPS卫星定位模块、WIFI无线网卡模块、指纹识别模块、条码扫描模块、微型打印机模块、USB摄像头模块、3G模块,125K/13.56MHz RFID读卡器及标签套装;各类RFID低频、高频、超高频模块;

软件资源

网关部分
ARM11核心:
Linux 2.6.21;Linux 2.6.38;Android 2.1;Windows CE 6.0;
Cortex-A8核心;
Linux2.6.35.7;Android2.3;

ZigBee部分
基于Android和Linux的Zigbee物联网实验体系;TI Z-Stack协议栈,支持ZigBee2006(CC2430)/ZigBee2007(CC2530)规范;支持星型网、树状网、Mesh网;TI Z-Stack协议栈轮询操作系统OSAL,支持多任务处理;支持TinyOS;支持Z-TOOLS软件、Packet Sniffer逻辑分析仪;基于IAR 51集成开发环境的工程仿真调试环境;

实验主要内容
基于Android架构的实验体系,包含系统构建、Android Java应用开发、针对zigbee的物联网应用开发;
基于CC2430/CC2530的ZigBee基础实验、传感器无线信息采集实验、无线信号收发实验、ZigBee网络通讯实验、RFID读卡实验、Bluetooth蓝牙配对实验、上位机软件交互控制实验、无线zigbee协议实验、zigbee综合组网实验、网关部分嵌入式系统实验和综合实例UI设计实验等;
详细实验项目参见实验配套文档资料;

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