技 术 参 数 焊料合金粉末成份 Sn99Ag0.3Cu0.7 焊料粉末规格 -325 500（25～45μm） 熔 点 217℃ 合金含量 89% 铜镜腐蚀试验 合格 塌陷试验 合格 表面绝缘抗值 初始值 1.0 1013Ω （SIR） 潮热值 1.0 1012Ω 扩展率 90% 卤素含量（%） 无 粘性保持 4～6小时 黏 度 185 10%pa.s 包装规格 500克/瓶，一箱10瓶。 【锡膏使用前准备】 A储存：锡膏应保存5℃～10℃的环境下，保持期为6个月。 B回温：不开启瓶盖的前提下，放置室温中自然解冻，回温度时间为4小时（未经回温开户，容易与空气中的水气凝结，并沾附于锡降上，在回流时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件）。 【锡膏搅拌】 锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀，手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3～6分钟左右。 印 刷 印刷硬度 60～90（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） 印刷方式 人工或半自动，自动印刷均适用 印刷角度 45 ～70 印刷速度 20～100mm/sec 操作环境 相对温度:25 3℃/相对湿度:40%～70% 【注意事项】 l将锡膏适量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质； l连续印刷过程中，当印刷效果降低时，应清洗钢网的上下面，清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上； l印刷后应尽快进行元件的贴装，建议停留时间不要超过4小时，以免影响贴装和焊接效果； l若锡膏在钢网上停留太久，其印刷性能及粘度可能会变差，添加适量的本公司的专用焊剂，可以得到相应的改善； l应注意工作场所的环境控制，避免强烈的空气流动，以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。 【温馨提示】 产品图片、属性以及价格都仅供参考！ 详情还请来电联系或者发发咨询，真诚期待与您的愉快合作！