－－－采用Ｅ－ＧＬＡＳＳ高张力、多层次、多切点、包封头、整体充气袋式缠绕法。
　 －－－满足易燃介质及环境阻燃的需要。
　 －－－满足有机、无机溶剂及具有化学、电化学腐蚀性介质的储存、中转和生产需要。
　 －－－满足非电解质流体的中转输送，清除静电的需要。
　 －－－满足抗各式支承剪切及掩埋与荷载的力学要求。