S-系列低银无铅锡膏的优点是抗跌落可靠性优于高银焊料，全新的合金成份与配方，使其成本比原有的高银焊料有显著降低，但是其润湿性性强，焊点光亮，爬锡性提升，稳定性高等优点得到了很好的继承，特别是力学性能可以与高银焊料相媲美，将使低银焊料应用高可靠领域成为可能。
实施低/无银焊料的必然性：对材料要求产生变化：低/无银焊料可以满足大多数场合的需要： 如，SnCu07,SAC105,SAC0307等.随着上下游的联动发展，包括设备和材料（如基板、器件、助焊剂等）以及组装工艺技术水平的提高，对焊锡的要求已经发生变化；
产品的差异化需要差异化性能的焊料：不同应用领域电子组装的要求有差异。因此，根据应用场合配置相应产品具有可行性（如便携电子产品要求跌落性能较好的焊料，军/车用焊料要求抗震性和可靠性较高的焊料，而波峰焊领域无银的SN100C/SnCuS等则完全能满足要求，等等）。
实用案例：低银焊锡已经逐步被接受（低银的SAC0307或无银的SN100C焊料在波峰焊或浸焊领域已占绝对地位，而低银的SAC105合金在BGA锡球领域也有成熟的应用背景）
抗跌落可靠性优于高银焊料
Ag元素的作用：1、适度降低熔化温度  2、高润湿性，降低孔洞  3、 Ag-Sn金属间化合物强化基体，提高焊点可靠性适度降低熔化温度。
东莞市SOLCHEM优锡电子科技有限公司供应各种型号的有铅、无铅、低银锡膏产品，有需要的客户请与优锡联系。