广东优锡高铅锡膏Sn95Sb5 供应SOLCHEM无铅锡膏，SOLCHEM无铅锡膏Sn95Sb5采用低卤素原料，使产品能更好的适应现在社会对环保的要求，并且具有电气性能高和残留透明等优点。无铅锡膏Sn95Sb5合金成份 Sn95Sb5 合金熔点（ ℃ ）235-240铺展面积(通用焊剂）（ Cu；mm2/0.2mg ）70.75合金密度（ g/cm3 ）7.26 0.2%屈服强度（ MPa ）加工态25.7铸态/合金电阻率（μΩ•cm）12.8 抗拉强度（ MPa ）加工态 35.2 铸态/锡粉型状球形延伸率（ % ）加工态22铸态/锡粉粒径( um )Type 325-45剪切强度（MPa）（1min/min）38.7Type 420-38热膨胀系数（10-6/K）/三、助焊剂特性表参数项目标准要求实际结果卤素L1：0-0.5；  M1：0.5-2.0 H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) 0.097合格(L1)表面绝缘阻抗（SIR）加潮热前1×1012Ω IPC-TM-6502.6.3.32.5×1012Ω加潮热24H
1×108Ω 4.1×108Ω加潮热96H 1×108Ω 3.2×108Ω 加潮热168H1×108Ω1.8×108Ω水溶液阻抗值QQ-S-571E 导电桥表1×105Ω 5.7×105Ω合格铜镜腐蚀试验L：无穿透性腐蚀M：铜膜的穿透腐蚀小于50%H：铜膜的穿透腐蚀大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )铜膜减薄，无穿透性腐蚀合格（ L ）铬酸银试纸试验( IPC-TM-650 )试纸无变色试纸无变色（合格）残留物干燥度( JIS Z 3284 )In house干燥干燥（合格）。
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