供应SOLCHEM无铅锡膏，SOLCHEM无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7是一款针对点涂类产品焊接开发的专用无铅无卤锡膏，特殊的焊膏设计体系保障了低至0.2mm针头连续均匀的出料，超强的粘着力避免了烘烤后的锡膏脱落，优良的焊接能力有效抑制了脉冲瞬间焊接时锡球的产生，焊后残留可靠性高。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡膏焊接时合金熔点217-227（ ℃ ），85热导率W/(m•K)  64，铺展面积(通用焊剂）（ Cu；mm2/0.2mg ） 63.75，加工态  30  合金密度（ g/cm3 ） 7.31 0.2%屈服强 度（ MPa ）  铸态 加工态  40  合金电阻率 （μΩ•cm） 12.8 抗拉强度（ MPa ）  铸态 加工态  22. 锡粉型状  球形延伸率 （ % ）  铸态 Type 3  25-45  宏观剪切强度（MPa）  41  锡粉粒径( um )  Type 4  20-38  热膨胀系数（10-6/K）  18.89—  极佳的润湿与吃锡能力—  可保持长时间的粘着力—  杰出的印刷性能和长久的模板寿命二、合金特性 一、产品特性参数项目标准要求实  际结果卤素含量 （Wt%） L1：0-0.5；  M1：0.5-2.0H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35)0.105 合格(L1) 加潮热前  1×1012Ω  1.5×1012Ω加潮热24H  1×108Ω  1.3×109Ω加潮热96H  1×108Ω  2.8×108Ω表面绝缘阻抗（SIR） 加潮热168H  1×108ΩIPC-TM-6502.6.3.31.3×108Ω水溶液阻抗值 QQ-S-571E 导电桥表1×105Ω5.5×105Ω 合格铜镜腐蚀试验 L：无穿透性腐蚀M：铜膜的穿透腐蚀小于50% H：铜膜的穿透腐蚀大于50% ( IPC-TM-6502.3.32 ) 铜膜减薄，无穿透性腐蚀合格（L ）铬酸银试纸试验  ( IPC-TM-650 )试纸无变色试纸无变色（合格）残留物干燥度 ( JIS Z3284 )
In house干燥干燥（合格）三、助焊膏特性。
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