供应SOLCHEM无铅锡膏，SOLCHEM无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5是一款针对点涂类产品焊接开发的专用无铅无卤锡膏，特殊的焊膏设计体系保障了低至0.2mm针头连续均匀的出料，超强的粘着力避免了烘烤后的锡膏脱落，优良的焊接能力有效抑制了脉冲瞬间焊接时锡球的产生，焊后残留可靠性高。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡膏焊接时熔点为217-219摄氏度，焊接时第一阶段：加热温度为200-250℃第二阶段：加热温度为300-360 ℃加热时间：可调，一般为4S。［预热区］ 温度：常温-150℃ 升温速度：1－2℃/se；［活性区］ 温度：150-217℃ 保温时间：60-110sec；［回流区］ 峰值温度：240±5℃ 回流时间：50-90sec；［冷却区］ 温度：217℃－常温 冷却速度：2-4℃/sec. 该值可以作为焊焊接工艺曲线的参考，最佳的回焊条件要根据具体的工序要求被焊接产品的尺寸、厚度、密度）及焊接的工艺（脉冲焊接、激光焊接等等）来设定的，客户可根据自身产品要求自行调节。
东莞优锡电子科技有限公司长期生产供应各种型号的针筒锡膏、有铅锡膏、无铅锡膏、无卤锡膏、高温高铅锡膏，我们的锡膏品质优质，价格低廉，有锡膏需求的客户可与优锡联系。优锡诚招区域终端代理商，有希望合作的客户可与优锡洽谈。品质保证、价格从优。