供应SOLCHEM针筒锡膏，SOLCHEM针筒锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5是一款针对半导体内部焊接开发的专用锡膏，是一款RoHS豁免的高温锡膏，用于点涂工艺，出料连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温(360℃)焊后残留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件的封装焊接。
Sn5Pb92.5Ag2.5针筒锡膏焊接时熔点为280℃，［预热区］ 温度：常温-100℃ 升温速度：1－2℃/sec；［活性区］ 温度：100-280℃ 保温时间：60-110sec；［回流区］ 峰值温度：320-360℃ 回流时间：50-90sec；［冷却区］ 温度：280℃－常温 冷却速度：2-4℃/sec该值可以作为焊焊接工艺曲线的参考，最佳的回焊条件要根据具体的工序要求被焊接产品的尺寸、厚度、密度）及焊接的工艺（脉冲焊接、激光焊接等等）来设定的，客户可根据自身产品要求自行调节。
东莞优锡电子科技有限公司长期生产供应各种型号的半导体专用锡膏、SMT专用锡膏、LED专用锡膏、整流桥堆专用锡膏，我们的锡膏品质优质，价格低廉，有锡膏需求的客户可与优锡联系。优锡诚招区域终端代理商，有希望合作的客户可与优锡洽谈。