SOLCHEM高温高铅锡膏特性：宽松的回流工艺窗口;极佳的湿润性与吃锡能力;底气泡与空洞率;可保持长时间的粘着力;透明的残留物;杰出的印刷性能和长久的模板寿命；宽广的工艺窗口。
高温高铅的合金特性：SOLCHEM高温高铅锡膏的合金成份为Sn5Pb92.5Ag2.5、熔点为280摄氏度，热导率44J/M.S.K。
高温高铅Sn5Pb92.5Ag2.5锡膏的优点：延续SOLCHEM优势配方，其产品的高粘着力，优秀的抗热坍塌性，无锡珠，低残留等优点，将特别适用于粘锡工艺卓越的点涂性能
东莞优锡电子科技有限公司是一家，集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业.作为国内锡膏行业领先者，SOLCHEM注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。 我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务.
优锡主营各种型号的有铅锡膏、无铅锡膏、针筒锡膏、高温高铅锡膏、我们的锡膏产品性能稳定，焊接出来的产品焊点饱满，色泽光亮，高稳定的助焊效果等到了众多客户的肯定，有意向的客户可与优锡联系。