产品品牌：卓盈电路 层数：双层 基材：铜 绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板 加工工艺：电解箔 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂（EP） 产品性质：热销 营销方式：厂商直销 营销价格：优惠 深圳卓盈电路有限公司是一家专业生产单面（纸基板），单双面多层（玻纤板fr-4）、高Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板，除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板等；公司自创建以来，经全体员工多年努力，以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设备，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批批高素质的专业人才队伍；公司以专业的水准，一流的服务，卓盈电路将成为您最信赖的合作伙伴。 急客户之所急，想客户之所想，以质量为根，以服务为本 ，是我们的宗旨。努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰！ 一、我司主要特点： 1.产品范围：FR-4单面、双面、多层、纸基板、铝基板、高频板等； 2.样品/小批量的快速生产（1）样板及小批量：3-5天；（2）大批量板交期：6-7天；（3）加急板24小时交货； 3.工艺：光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡、沉银、松香等； 4.特殊工艺:盲埋孔等。 二、PCB电路板生产能力： 1.板材：FR4、高TGFR4、高CTIFR4、铝基、纸基材料等； 2.加工层数：1-34层； 3.最大加工面积：单面板，双面板：1000mm*600mm　多层板：600mm*600mm； 4.成品铜厚：0.5-3.0OZ； 5.成品板厚：0.2mm-4.0mm； 6.最小线宽：0.1mm/4mil； 7.最小线间距：0.1mm/4mil； 8.孔金属化：最小孔径0.075mm； 9.最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil； 10.铣板：线到边最小距离：0.15mm，孔到边最小距离：0.2mm，最小外形公差： 0.1mm ； 11.翅曲度： 0.7％阻燃等级：94V-0； 12.可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。 公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表，DVB、TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品）等高科技领域。