供应乐泰U3808, 乐泰U3810胶水，乐泰UF3800,乐泰3220低温固化胶， 50ML。 30ML.13G 本司主要在中国大陆地区推广供应乐泰LOCTITE工业胶粘剂, 表面处理剂,电子胶、产品系列有：乐泰螺纹锁固剂，乐泰管螺纹密封胶，结构胶，瞬干胶，平面密封胶，固持胶，汉高乐泰UV紫外线光固化胶,乐泰促进剂，环氧树脂，乐泰硅橡胶，乐泰贴片胶。欢迎咨询：159.200.590.02陈先生 汉高最新研发的LOCTITE UF3810，乐泰UF3810是对其先进底部填充胶材料的再次扩充，它采用一种全新的底部填充技术，具有非常卓越的高可靠性能，同时相比以往的几代产品而言，返修更加方便。 LOCTITE UF3810 本着更加出色的性能以及易于使用的原则而设计完成，满足今天高产率设备的多种复杂要求，并兼顾工艺的可操作性。新产品为无铅材料，完全可返修，玻璃转化温度高达100℃，从而具备超强的热循环可靠性能，能够满足下一代芯片级CSP(WLCSP) 及PoP组装的要求。 Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德国汉高Hysol 旗下高性能底部填充环氧胶，产品为单组份， 具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。乐泰Hysol UF 3808 具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。 基本理化指标 黏度 360 CPS比重 1.16 g/cm3开放时间 25 °C, （以黏度上升25%为判断基准 ） 3天保存期 （在-20°C下） 半年保存温度 -40°C ---- -15 °C 底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度 Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ Loctite 3549 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 乐泰3505 低温固化,可维修性极佳