本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 特 征 微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示 热封参数微电脑控制、精度高 数字P、I、D温度控制系统、控温精度高 具通信、打印功能 超长热封面设计、热封合面温度均匀 高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品 加热元件特殊制造、寿命长 技术指标 热封温度：室温～300℃ 控温精度： ±0.2℃ 热封时间：0.1～999.9s 热封压力：0.05 MPa～0.7MPa 热 封 面：330mm×10mm（可定制） 热封加热形式：单加热或双加热 气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备） 气源接口：Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 电　　源：AC 220V 50Hz 净　　重：40kg 标　　准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 配　　置 标准配置：主机、脚踏开关 选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。