汉高股份有限公司的经销商,专营汉高公司旗下的LOCTITE乐泰、贴片胶、电子胶、TEROSON-泰罗松、FREKOTE脱模剂、金属表 面前处理（P3、Ridoline、Alodine、Bonderite、Granodine）,3M（工业胶水，）等著名品牌系列产品。更多型号和资料请致 电:159/200/590/02陈先生Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 Hysol元器件级底部填充剂 产品 乐泰3128是一款单组分，加热固化的环氧胶. LOCTITE3128该款产品可 在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表 现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配 . 乐泰3128胶水尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接. 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件　　 流动速度　 粘度@25℃ [cps] Tg[℃] CTE(1) [ppm/℃] 填料% 储藏温度 乐泰FP4544 倒装芯片1/2mil间隙 24小时　 30分钟@165℃　　 很快 2,600 140 45 50 -40℃ 乐泰FP4549白色 倒装芯片1/2mil间隙 24小时 30分钟@165℃　　 很快 2,300 140 45 50 -40℃ 乐泰FP4549G灰色 倒装芯片1/2mil间隙 24小时 30分钟@165℃　　 很快 2,300 汉高全球液体产品经理Brian Toleno博士解释说，“LOCTTITE UF3810主要是定位于那些寻求高可靠性但是对成本又非常敏感 的制造商”，Toleno博士称，“组装行业的专业人士们需要可靠性能来保护这些元器件，但是同时也需要在出现问题的时候能 够进行返修。乐泰UF3810则同时具备高可靠性和返修这两种性能，在传统低Tg点材料的基础上，这种平衡很难达到。”