汉高股份有限公司的经销商,专营汉高公司旗下的LOCTITE乐泰、贴片胶、电子胶、TEROSON-泰罗松、FREKOTE脱模剂、金属表面前处理（P3、Ridoline、Alodine、Bonderite、Granodine）,3M（工业胶水，）等著名品牌系列产品。更多型号和资料请致电:159/200/590/02陈先生Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 乐泰底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要 求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil Circuit,及 Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯 片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度 Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ 乐泰3549 Loctite 3549 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 汉高乐泰底部填充剂介绍： 随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有 更高的抗震性能和可靠性。 汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计； 快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂 ，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。